КД на электронные блоки.

Автор RinSh, 30.10.15, 10:59:23

« назад - далее »

0 Пользователи и 1 гость просматривают эту тему.

RinSh

Вопрос от новичка, но все таки прошу не кидаться тапками. Как формировать состав (спецификацию) на электронные приборы?. Допустим есть некая сборочная единица состоящая из плат электроники, разъемов, шасси на котором все это висит и еще пары корпусных элементов. Соответственно нужен СБ и к нему спецификация.
Я так понимаю в составе еще нужна принципиальная элекрическая схема (Э4); сам электромонтажный чертеж (ЭМ) можно не делать, а ее объединить с СБ. Монтажные провода, разъемы  я запихиваю в специю СБ и ставлю к ним позиции. А вот куда прописывать сами платы, электронные компоненты, различные заливки для плат (изготавливаем все сами)?

2VMS

Ну во-первых принципиальная электрическая схема - это Э3 и соответственно к ней перечень элементов ПЭ3, схема электрическая соединений - это Э4 (см. ГОСТ 2.701-2008 и ГОСТ 2.702-2011). Электромонтажный чертёж МЭ и таблица соединений могут выпускаться как отдельные документы (см. ГОСТ 2.413-72 там подробно всё описано). Всё что входит в состав прибора и отражено в электрической принципиальной схеме отражается в перечне элементов, т.е. все входящие печатные платы и входящие в них радио элементы. Это же должно войти и в спецификацию соответственно. А все покупные ЭРИ должны войти и в ведомость покупных изделий - ВП.

Warlock-72

Цитата: RinSh от 30.10.15, 10:59:23
...А вот куда прописывать сами платы, электронные компоненты, различные заливки для плат (изготавливаем все сами)?
Как правило, платы выполняют отдельной сборочной единицей, состоящей из основания (печатной платы) и устанавливаемых на него ЭРЭ, на которую выпускают отдельный комплект документов (спецификация, СБ и при необходимости - Э3, ПЭ3, ТУ, ВП, чертежи деталей, входящих в данную плату). Требования по электромонтажу (варианты установки ЭРЭ, применяемые паяльные материалы и т.п.), требования к покрытию печатного узла (лак, компаунд и пр.) указывают в технических требованиях сборочного чертежа.
Отдельные платы затем собирают в корпус (шасси, шкаф и пр.) .