Деформация платы под действием различных температур.

[gu.ru]

Доброго времени суток, уважаемые коллеги!
Опять уповаю на ваш драгоценный опыт, коего у меня нет. =)
Пришла в голову такая задача:
Имеем корпус в виде металлической рамки (назовем так). Сверху и снизу он закрывается металлическими пластинами.
Внутри находится плата, которая крепится к корпусу через круглые выступы в углах.
Вопросы:
Возможна ли деформация платы, при таком креплении, под действием температур?
Если деформация возможна, то как можно рассчитать ее и можно ли использовать какой-нибудь софт?


На чертеже корпус без пластин сверху и снизу.

[feniks]

Если исходить из общих соображений то деформация при нагреве произойдет если плата будет закреплена винтами без зазора, либо расширение окажется больше величины зазора, либо усилие затяжки будет таково, что она не сможет расшириться. Чтобы это посчитать необходимо знать как у вас устанавливаются крепежные винты (с зазором, без зазора), до какой температуры происходит нагрев, геометрические размеры платы.

[Kirilius83]

можно винты через резиновые подушки/шайбы пропустить

[Влад и Мир]

Это задача термомеханики? САПРы есть на сей счёт. Полистайте, например, книгу "Решение прикладных задач термомеханики с применением программного комплекса ANSYS". Дома посмотрю ещё.
Мне считать не приходилось.
К предыдущим высказываниям присоединяюсь.

[gu.ru]

Большое спасибо за исчерпывающие ответы.

... Полистайте, например, книгу "Решение прикладных задач термомеханики с применением программного комплекса ANSYS". Дома посмотрю ещё.

Был бы очень признателен. =)

[2VMS]

Как мне представляется, это более сложный вопрос. Здесь следует учитывать не просто воздействие температуры на плату, ведь под платой понимается печатная плата. а в таком случае следует учитывать и воздействие на плату нагрев от ЭРИ, установленных на плате и воздействие натяжения печатных проводников при нагреве. Вот здесь уже упоминалось программное обеспечение ANSYS, возможно использовать также моделирование в системе АСОНИКА-Т и АСОНИКА-ТМ. И наверно всё это использовать в связке АСОНИКА-КОМПАС-ANSYS.
Вот это мне так представляется, о чём я слышал и читал в соответствующей литературе.

[Николай]

Сдаётся мне, что прежде, чем плата покоробится, она обуглится,  так как для реального коробления необходима ну уж очень большая разность температур.

[feniks]

Сдаётся мне, что прежде, чем плата покоробится, она обуглится,  так как для реального коробления необходима ну уж очень большая разность температур.

Профессионально заниматься вопросами изготовления плат не приходилось, но на любительском уровне изготовил не мало (в основном блоки питания, УНЧ, и других устройств) которые порой весьма сильно нагревались, но с проблемой деформации платы ни разу не столкнулся. Возможно просто везло
ANSIS программа хорошая, но не факт, что ее применение будет обоснованно, по личному опыту могу сказать, что расчеты в ANSIS это дело весьма трудоемкое и не простое, но могу ошибаться

[Влад и Мир]

Был бы очень признателен. =)

К сожалению, в книге "Расчет теплонапряженных конструкций, В. С. Зарубин, И. В. Станкевич, М.: Машиностроение " лишь для общего представления описывается некое исследовательское ПО "GERMES".

[tramp_m]

Не очень понятно о чем идет речь.
Плата с кулерами или без, есть ли там (на плате) источники тепла...
Крепиться ли плата на корпус на теплоизоляторы...
Закрыта ли плата в корпусе наглухо (не задохнется ли она там)...
Если о вешнем тепловом излучении на корпус, то...
Вот такие вопросы возникают в этой исследуемой теме...
Примерно так...

[Valery-Moscow]

посмотрите вот эти задачи, м.б .они Вам будут полезны?

•   Охлаждение электронных блоков с высоким тепловыделением/
http://www.cae-services.ru/data/78M.pdf
•   Расчет теплового режима электронного блока.
http://www.cae-services.ru/data/45M.pdf
•   "Моделирование теплового режима компьютера".
http://www.cae-services.ru/data/27M.pdf
•   Расчет времени стабилизации температурного режима микросхемы при проведении климатических испытаний. http://www.cae-services.ru/data/140M.pdf
•   Расчет теплового режима корпусной микросхемы. http://www.cae-services.ru/data/142M.pdf


использовать ANSYS не рекомендую .....

[niklas]

Доброго времени суток, уважаемые коллеги!
Опять уповаю на ваш драгоценный опыт, коего у меня нет. =)
Пришла в голову такая задача:
Имеем корпус в виде металлической рамки (назовем так). Сверху и снизу он закрывается металлическими пластинами.
Внутри находится плата, которая крепится к корпусу через круглые выступы в углах.
Вопросы:
Возможна ли деформация платы, при таком креплении, под действием температур?
Если деформация возможна, то как можно рассчитать ее и можно ли использовать какой-нибудь софт?


На чертеже корпус без пластин сверху и снизу.

Вам в страну восхдящего солнца, эти ребята такие ушлые, что на газорезательных машинах, вместо валков, гнут скуловые и носовые листы корпуса судов. Нагревают полосами с определенным шагом и получают скуловой лист. Нагревают окружностями с некоторым шагом и получают бульбовый лист.